沪硅产业股票能涨到多少(沪硅产业股票)

1.余承东：华为正在研发人工智能处理器 适当时发布；

2.兆易创新认缴2亿参股股权投资基金；

3.福大课题组摘得中国大陆首个DAC最佳论文奖；

4.上海硅产业集团聘请MEMC前CEO；

5.第三代半导体 吴江“剑指”千亿级；

6.四维图新：国产首颗ADAS芯片已经量产

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1.余承东：华为正在研发人工智能处理器 适当时发布；

集微网综合报道，在今天上午开幕的2017中国互联网大会上，华为消费者BG CEO、华为终端董事长余承东发表主题演讲表示，华为目前正在研发人工智能处理器，在适当的时候会发布。

余承东作的演讲主题为《打造智慧互联网时代的极致体验》，他在演讲中表示，人工智能时代的来临，将使得移动互联网进入到智慧互联网时代，从app时代发展到智慧助理+API时代。在这个时代，端+云+芯片的协同智能化体验十分重要。

面对即将到来的人工智能时代，华为将推出人工智能处理器，目前正在研究，在适当的时候会发布。

云服务方面，余承东表示华为在全球打造移动互联网时代的云服务，手机丢了或者坏了都可以通过华为云服务找回。他在演讲中透露，HUAWEI Pay目前已经开通，现已支持50多个银行以及地铁公交刷手机。

在安全方面，华为也做了很多，包括芯片上，内置安全芯片，防伪基站等。“以后宝马车、保时捷车等等，都可以用华为手机当做车钥匙。”他在演讲中透露，华为在车联网方面也有所布局。

余承东透露，华为将进一步优化基于Android 8.0打造的EMUI，提供更好更流畅的体验。另外，他强调华为EMUI 5.1对安卓系统内核做手术，解决了卡顿的通病。“我们4GB内存比别人家6GB内存还流畅。”他表示华为坚持不自己做家电，只提供服务，但是物联网方面华为Hilink智能家居会与合作伙伴进行合作。

数据显示，去年华为手机云服务全球移动用户数高达2.1亿，华为应用市场累计用户数已达6亿，应用下载量达450亿，同比增长157%。开发者数量达22万，同比增长82%，合作伙伴获得了28亿的分成收入。

他表示，目前华为已经聚合了超过27万开发者，服务全球华为用户，开放共赢，打造生态。

2.兆易创新认缴2亿参股股权投资基金；

集微网消息，昨晚北京兆易创新科技股份有限公司发布关于拟签署《北京屹唐华创股权投资中心（有限合伙）有限合伙协议》的公告。

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公告显示，为寻求良好的投资机会，进一步完善公司产业布局，增强公司的综合竞争力，同时借助专业投资机构提升公司的投资能力，公司拟认缴出资2亿元人民币，作为有限合伙人与北京屹唐华创投资管理有限公司、北京亦庄国际新兴产业投资中心、宁波梅山保税港区培元投资管理有限公司共同签订《北京屹唐华创股权投资中心（有限合伙）有限合伙协议》，入伙北京屹唐华创股权投资中心（有限合伙）。投资基金总规模22.3亿元，主要围绕集成电路及相关领域项目进行直接股权投资。

投资标的原有合伙人为北京屹唐华创投资管理有限公司和北京亦庄国际新兴产业投资中心（有限合伙），分别认缴出资1万元、300000万元，分别持有合伙企业0.00033%、99.99967%份额。

本次新合伙协议签署后，公司及财务有限合伙人作为新的有限合伙人入伙，合伙企业总认缴出资额调整至223000万元，均为货币出资。其中，普通合伙人：北京屹唐华创投资管理有限公司，认缴出资2230万元，持有合伙企业1%份额，资金来源为自有资金。有限合伙人：宁波梅山保税港区培元投资管理有限公司认缴出资147077万元，持有合伙企业63.13%份额；北京亦庄国际新兴产业投资中心（有限合伙）认缴出资60000万元，持有合伙企业26.90%份额；北京兆易创新科技股份有限公司认缴出资20000万元，持有合伙企业8.97%份额。有限合伙人出资为其自有资金或其合法受托管理的资金。

首期出资：普通合伙人的首期出资即认缴出资的50%（即人民币1115万元）应于协议签署后三十个工作日内一次性缴付到位；其后普通合伙人每次向有限合伙人发出缴付出资通知前十个工作日前，普通合伙人应保证按照相同比例的实缴出资到位。协议签署日后，普通合伙人将要求各有限合伙人分别缴付其各自认缴出资额的50%作为首期出资，各合伙人应根据本协议及缴付出资通知之约定分别缴付其首期出资。战新基金已于2016年2月4日完成其在本协议项下的首期出资义务。

如经普通合伙人善意判断，因法律、法规、税收或经营条件发生变化对合伙企业造成显著影响，缩减认缴出资额为必要及适宜，则普通合伙人经向有限合伙人发出书面通知，可随时等比例缩减所有合伙人的认缴。出资额的全部或任何部分，总认缴出资额相应减少。

经审计，截止到2016年12月31日，合伙企业资产总额29100.85万元人民币，净资产总额29100.55万元人民币，净利润-899.45万元人民币。

3.福大课题组摘得中国大陆首个DAC最佳论文奖；

本报讯 近日，在美国德州奥斯汀召开的第54届设计自动会议（ACM/IEEE Design Automation Conference 2017）上，福州大学教授朱文兴和副教授陈建利课题组与台湾大学教授张耀文合作的论文获得最佳论文奖。这是54年来中国大陆作者首次以第一单位/第一作者获得该会议最佳论文奖。

据了解，ACM/IEEE DAC会议是集成电路芯片设计与辅助工具研究领域的国际顶级会议，迄今已有50多年的历史。大会为全球电路设计师、工具研发领域的科研人员和供应商提供教育、展览与最新发展动态信息，备受集成电路设计和电子设计自动化领域学者的重视。本次大会共收到投稿约700篇，录用140余篇，评出最佳论文奖2篇。 中国科学报

4.上海硅产业集团聘请MEMC前CEO；

本报讯 上海硅产业投资有限公司（The National Silicon Industry Group，NSIG）7月6日宣布，已聘请美国MEMC电子材料公司（半导体和太阳能硅片制造商）前首席执行官Nabeel Gareeb，致力于建设材料生态体系，支持中国半导体产业的成长。

总部位于上海的NSIG成立于2015年12月，作为中国一家得到政府支持的材料集团，NSIG目前投资控股或参股了Okmetic（200毫米及以下硅片）、新傲科技、Soitec（SOI片）和新昇半导体（300毫米硅片），其两个最大股东是国家集成电路产业基金和上海国盛集团。

NSIG董事长王曦院士说：“我们很荣幸能够得到Gareeb的协助，在中国建设更加紧密的产业链，尤其在材料领域。尽管NSIG成立仅18个月，我们坚信在Gareeb先生的领导下，NSIG能够在较短时间内在中国乃至世界舞台上扮演一个重要的角色。”

NSIG副董事长、华芯投资副总裁任凯先生说：“我们很高兴由Gareeb来领导NSIG的发展，支持建设中国的材料生态系统。我们将继续大力支持NSIG的独特使命，加速推进已经开展的工作。”

在任职MEMC之前，Gareeb是国际整流器公司的首席运营官。

Gareeb表示：“过去几年我从事一些私人工作，现在我决定重新回到公众领域，再次创建能够自我发展的企业。综合考虑客户需要、人才队伍以及前期资金募集等因素后，我认为NSIG在中国大陆蓬勃发展的半导体产业中占据了非常有利的位置，我十分愿意来帮助它成长。举例来说，为建设材料生态系统，NSIG首先聚焦于发展硅片，将投资建成每月几十万片300毫米硅片的产能，并取得独特市场地位，而这一时期全部硅片产业都预期达到100%满产。这个产能只是一个起步，最终我们将实现月产100万片300毫米硅片，以满足中国和全球的市场需求。” （耀 文） 中国电子报

5.第三代半导体 吴江“剑指”千亿级；

推动创新链产业链与资本链相融共进

第三代半导体 吴江“剑指”千亿级

苏报讯（驻吴江首席记者黄亮）昨天，第三代半导体新材料投资合作论坛在吴江举行。记者获悉，依托与会院士、专家的集体智慧和企业家的金融支持，吴江将加快资源整合，加大项目引进，鼓励多方资本参与，加快人才引进培育，全力把第三代半导体产业打造成未来新的千亿级主导产业。

近年来，以氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)等宽禁带化合物为代表的第三代半导体材料引发全球瞩目，成为全球半导体研究开发的前沿和热点。该半导体材料可实现高压、高温、高频、高抗辐射能力，被誉为固态光源、电力电子、微波射频器件的“核芯”，以及光电子和微电子等产业的“新发动机”。在半导体照明、新一代移动通信、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车、消费类电子领域拥有广阔的应用前景。

中科院院士郑有炓介绍，由于第三代半导体材料具有非常显著的性能优势和巨大的产业带动作用，欧美等发达国家和地区已把发展第三代半导体材料技术列入国家战略。我国在第三代半导体领域的研究工作一直紧跟世界前沿，并有机会实现超越。

此次投资合作论坛，由商务部投资促进局和北京大学东莞光电研究院共同发起，吴江汾湖高新区、江苏华功第三代半导体产业技术研究院等协办。目前，吴江总投资近2000亿元的“555计划”全面推进，尤其是被列入“五大平台”建设的第三代新型半导体产业园区，已成功引进华功半导体、英诺赛科、有机光电研究所等一大批重点产业项目。

“在第三代半导体蓬勃发展、产业升级的重要时机，在吴江举行第三代半导体新材料投资合作论坛适逢其时、意义重大。”吴江区相关负责人表示，此次投资合作论坛，院所众多、精英云集、内容丰富，既有最前沿的产业介绍和政策解读，又有面向金融资本的投资项目推介，更有投资联盟筹建成立、业界翘楚对话沙龙。通过搭建交流互动平台，谋求“创新链”“产业链”与“资本链”相融共进，共同打造第三代半导体产业创新生态体系。

同时，在吴江打造一个中国乃至世界有影响力的第三代半导体行业投资交流平台，整合国际国内第三代半导体资源，吸引技术和资本，推动吴江和汾湖在第三代半导体材料产业快速崛起，促进中国第三代半导体材料产业长足发展。

苏州日报

6.四维图新：国产首颗ADAS芯片已经量产

中国证券网讯（记者 乔翔）记者从深交所互动易平台最新获悉，四维图新国产首颗ADAS（先进驾驶辅助系统）芯片已经量产，并且国内外品牌车厂正在进行产品化设计中。公司表示，该芯片以前装市场需求与应用为主，同时也可以兼顾后装市场需求，在成本及性能方面均有很强的优势。

此外，还有投资者询问公司高精度地图业务的相关经营数据。公司表示，其高精度地图相关营收包含在高级辅助驾驶及自动驾驶营收内，参考公司2016年年报披露的营收分类中高级辅助驾驶及自动驾驶营收，约为2248万元，较2015年增长21%以上。而根据公司在一季报中已预披露的数据，公司今年上半年净利润预计增长区间为30%-60%。

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