1、次新股
新美星(sz300509)、光弘科技(sz300735)、朗博科技(sh603655)、亚翔集成(sh603929)、上海雅仕(sh603329)、世嘉科技(sz002796)、伊戈尔(sz002922)。
2、ST概念
ST成城(sh600247):保壳概念,出售房产
*ST丹科(sh600844):保壳概念
*ST东海A(sz000613):大股东重组承诺落空,深交所督促尽快履行
*ST柳化(sh600423):保壳概念,收到政府补贴
*ST河化(sz000953):保壳概念
3、财报首发
杭电股份(sh603618):沪市年报预披露时间表出炉,杭电股份、健友股份拔得头筹,杭电股份预约披露日为1月23日
健友股份(sh603707):沪市年报预披露时间表出炉,杭电股份、健友股份拔得头筹,健友股份为1月27日
4、并购重组
硅宝科技(sz300019):与伟基并购签署《战略合作与并购重组顾问协议》
5、超跌反弹
中国长城(sz000066):出售金融资产
6、分散染料
安诺其(sz300067):染料价格上涨
7、股权变更
共达电声(sz002655):爱声声学拟受让5498万股公司股份
8、高送转
北特科技(sh603009):10转15
9、芯片
北京君正(sz300223):全球最大芯片电阻生产商从本周二开始暂停接单
10、无线充电
雷柏科技(sz002577):美国首次批准无线充电产品
11、雄安新区
中设股份(sz002883):与保通院合作参与建设雄安新区
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