通富微电子股份有限公司地址(通富)

6月26日，通富微电（002156）发布公告称，公司与厦门市海沧区人民政府签署战略合作协议。双方拟共同投资70亿元，建设集成电路先进封装测试企业，主要开展以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五族化合物等产品为主的封装测试、研发、制造和销售。

公告显示，该项目将根据市场情况分三期实施，发挥重大项目落地的引领带动作用，进一步优化厦门集成电路产业链布局。

值得注意的是，作为行业龙头企业，通富微电落地既符合厦门及海沧的产业导向，又能弥补厦门乃至福建地区先进封测企业的空缺，对实现区域关联企业聚合、产业链垂直整合、产业人才引进、打造良好的集成电路产业生态具有重要作用。

据悉，该项目是海沧引进的第一个集成电路重大项目，对完善厦门集成电路产业链，衔接并构建“深厦泉漳福”产业生态意义重大，可填补厦漳泉福以及东南沿海集成电路封测产业链的缺失，衔接大陆和台湾的产业资源、人才资源。

通富微电的引进，折射出的是海沧区乃至厦门通过做优产业、培育转型发展新动能的蓝图和努力。除了推动生物医药产业走内涵式发展道路外，被视作未来产业增长潜力和动力所在的集成电路产业，已成为海沧当前着力布局的新兴产业“重头戏”。

此外，沧海区将为项目提供产业链、市场引导、投资、完善的基础设施配套条件，并在厂房建设、产业基金、银行信贷等方面提供支持，并协助项目落地。

据天天证券网了解，通富微电是全球前十大半导体封测企业之一，也是国内封测龙头企业之一。公司与AMD合资后获得了BUMPING、FCBGA、FCPGA、FCLGA、MCM等先进封装技术，以及大规模量产能力，使得公司在倒装芯片封测领域达到世界一流水平。

本次通富微电与厦门市沧海区人民政府战略合作关系的初步架构，需等相关法律法规和要求，履行相应的决策和审批程序后，再另行签署正式协议。

业内人士分析，通富微电此次战略合作,将有利于公司抓住厦门及华南地区先进封装市场的发展机遇，加快公司进入国际高端封装测试领域的进度。该股处于强势上涨过程中，建议投资者适当关注，可逢低买进，暂不考虑做空。