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金禄电子：融资净偿还44.88万元，融资余额6255.7万元（08-22）创投网

(资料图片仅供参考)

金禄电子融资融券信息显示，2023年8月22日融资净偿还44.88万元；融资余额6255.7万元，较前一日下降0.71%。

融资方面，当日融资买入380.51万元，融资偿还425.38万元，融资净偿还44.88万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计6255.7万元。

金禄电子融资融券交易明细（08-22）

金禄电子历史融资融券数据一览

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本文由 @sddy008 于2023-09-06发布在壹方财富，如有疑问，请联系我们。